[发明专利]一种超厚多层板的压合工艺在审
| 申请号： | 201911056361.7 | 申请日： | 2019-10-31 |
| 公开（公告）号： | CN110996558A | 公开（公告）日： | 2020-04-10 |
| 发明（设计）人： | 高团芬;王金平;仵中印 | 申请（专利权）人： | 华宇华源电子科技（深圳）有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/46 | 分类号： | H05K3/46 |
| 代理公司： | 广州三环专利商标代理有限公司 44202 | 代理人： | 叶新平 |
| 地址： | 518118 广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 本发明公开了一种超厚多层板的压合工艺，其包括以下步骤:将待合成板分成预设数量份基板；将所述基板应用第一压板工序压成子板；将所述子板应用第二压板工序压成母板。子板与母板的厚度均处于预设范围内；第一压板工序包括：pp开料、棕化、融合、铆合、X‑RAY检查、排版、热压、冷压、拆板、打靶、锣边。第二压板工序包括：pp开料、棕化、烤板、溶合、铆合、X‑RAY检查、排版、热压、冷压、拆板、打靶、锣边。压合厚度较大的多层板时，不需要新的压合设备，且压合时不会造成板偏、滑板的效果。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 多层 工艺 | ||
【主权项】：
暂无信息
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