[发明专利]无线耳机在审
| 申请号： | 201911056406.0 | 申请日： | 2019-10-31 |
| 公开（公告）号： | CN110798768A | 公开（公告）日： | 2020-02-14 |
| 发明（设计）人： | 李得亮;陈少俭;郭学平;朱董宜;马富强;史红兵;叶润清 | 申请（专利权）人： | 华为技术有限公司 |
| 主分类号： | H04R1/10 | 分类号： | H04R1/10 |
| 代理公司： | 44202 广州三环专利商标代理有限公司 | 代理人： | 郝传鑫;熊永强 |
| 地址： | 518129 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本申请实施例公开一种无线耳机，具有耳柄部和连接耳柄部的耳塞部，无线耳机包括主控模组，主控模组包括软硬结合电路板、第一基板、第一支撑件以及多个芯片。软硬结合电路板包括硬板部及连接硬板部的第一软板部和第二软板部，硬板部位于耳塞部，第一软板部位于耳塞部且一端连接硬板部，第二软板部的一端连接硬板部、另一端延伸至耳柄部。第一基板与硬板部彼此间隔地堆叠设置，第一支撑件位于第一基板与硬板部之间、分别与第一基板和硬板部抵持，多个芯片中的至少一个芯片固定于硬板部，多个芯片中的至少一个芯片固定于第一基板，固定于第一基板的芯片经第一支撑件电连接硬板部。无线耳机的硬板部上堆叠有多层器件，器件集成度较高。 | ||
| 搜索关键词： | 硬板部 第一基板 无线耳机 耳塞部 软板部 支撑件 芯片 软硬结合电路板 芯片固定 一端连接 主控模组 耳柄部 器件集成度 堆叠设置 多层器件 电连接 连接耳 柄部 抵持 堆叠 软板 硬板 延伸 申请 | ||
【主权项】：
1.一种无线耳机，其特征在于，具有耳柄部和连接所述耳柄部的耳塞部，所述无线耳机包括主控模组，所述主控模组包括软硬结合电路板、第一基板、第一支撑件以及多个芯片；/n所述软硬结合电路板包括硬板部及连接所述硬板部的第一软板部和第二软板部，所述硬板部位于所述耳塞部，所述第一软板部位于所述耳塞部且一端连接所述硬板部，所述第二软板部的一端连接所述硬板部、另一端延伸至所述耳柄部；/n所述第一基板与所述硬板部彼此间隔地堆叠设置，所述第一支撑件位于所述第一基板与所述硬板部之间、分别与所述第一基板和所述硬板部抵持，所述多个芯片中的至少一个所述芯片固定于所述硬板部，所述多个芯片中的至少一个所述芯片固定于所述第一基板，固定于所述第一基板的所述芯片经所述第一支撑件电连接所述硬板部。/n
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