[发明专利]一种电子元器件用水冷板及生产工艺方法在审

专利信息
申请号: 201911059384.3 申请日: 2019-11-01
公开(公告)号: CN110944489A 公开(公告)日: 2020-03-31
发明(设计)人: 沈士凯;李向征;张麒麟;赵旺亮;齐猛 申请(专利权)人: 山东海力同创散热制冷技术开发有限公司
主分类号: H05K7/20 分类号: H05K7/20;B23P15/26
代理公司: 济南信达专利事务所有限公司 37100 代理人: 孙园园
地址: 271411 山东省泰安市宁阳县*** 国省代码: 山东;37
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摘要: 发明公开了一种电子元器件用水冷板及生产工艺方法,属于电子元器件散热设备,本发明要解决的技术问题为如何降低水冷板的加工难度,同时确保水冷板内流道的散热性能及水冷板整体的密封性,提高水冷板的使用寿命,采用的技术方案为:其结构包括冷板本体,冷板本体的一端设置有后端盖板,冷板本体的另一端设置有连接板,冷板本体的两端分别与后端盖板和连接板卡接配合且冷板本体的两端分别与后端盖板和连接板通过钎焊焊接连接;冷板本体内设置有若干均匀排布且相互平行的冷媒介质流道,冷媒介质流道沿冷板本体的长度方向设置;冷板本体的两端分别设置有后端盖板连接凸台和连接板连接凸台。本发明还公开了一种电子元器件用水冷板生产工艺方法。
搜索关键词: 一种 电子元器件 水冷 生产工艺 方法
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