[发明专利]半导体封装件以及获得半导体封装件的接触电阻的方法有效
| 申请号： | 201911059613.1 | 申请日： | 2019-11-01 |
| 公开（公告）号： | CN111326502B | 公开（公告）日： | 2023-10-27 |
| 发明（设计）人： | 李基勇;朴世珍;任亨旻;崔福奎 | 申请（专利权）人： | 爱思开海力士有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/552 | 分类号： | H01L23/552;H01L23/498;G01R27/08 |
| 代理公司： | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 | 代理人： | 刘久亮;黄纶伟 |
| 地址： | 韩国*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 半导体封装件以及获得半导体封装件的接触电阻的方法。一种获得半导体封装件的接触电阻值的方法，该半导体封装件包括：封装基板；半导体芯片，其被安装在所述封装基板上；模制构件，其被设置在所述封装基板上以围绕所述半导体芯片；以及电磁干扰(EMI)屏蔽层，其被设置在所述封装基板的侧表面上以及所述模制构件上。所述封装基板包括：基板主体，其具有彼此相对的第一表面和第二表面；第一上互连图案至第四上互连图案，其在所述封装基板的第一区域中设置在所述基板主体的所述第一表面上并且与所述EMI屏蔽层接触；以及互连结构，其被设置在所述封装基板的第二区域中。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 封装 以及 获得 接触 电阻 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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