[发明专利]芯片接合切割片材在审

申请号：	201911059805.2	申请日：	2015-05-22
公开（公告）号：	CN110767595A	公开（公告）日：	2020-02-07
发明（设计）人：	古谷涼士;铃村浩二;岩永有辉启;中村祐树	申请（专利权）人：	日立化成株式会社
主分类号：	H01L21/683	分类号：	H01L21/683;H01L21/78;H01L21/52;B23K26/00;B23K26/53
代理公司：	31300 上海华诚知识产权代理有限公司	代理人：	杜娟
地址：	日本国东京都千***	国省代码：	日本;JP
权利要求书：	查看更多	说明书：	查看更多
摘要：	本发明的课题是提供一种芯片接合切割片材，其可在根据隐形切割法的半导体装置的制造中，改善扩展时粘合剂层从粘附剂层的剥离及飞散、进一步改善向半导体芯片的附着。解决上述课题的手段是，一种贴附在半导体元件搭载用支撑部件上使用的芯片接合切割片材，其具有如下构成：剥离性的第1基材、设置于所述第1基材的一侧表面之上的粘合剂层、覆盖所述粘合剂层的整个上表面并且具有不与所述粘合剂层重合的周缘部的粘附剂层、以及设置于所述粘附剂层的上表面的第2基材，所述粘合剂层的平面外形大于所述半导体元件搭载用支撑部件的平面外形，并且，所述粘合剂层的端部与所述支撑部件的端部之间的间隔为1mm以上、12mm以下。
搜索关键词：	粘合剂层粘附剂层支撑部件基材半导体元件平面外形切割片材芯片接合上表面半导体芯片半导体装置隐形切割剥离性周缘部重合飞散贴附附着剥离覆盖制造
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【主权项】：

1.一种芯片接合切割片材，贴附在半导体元件搭载用支撑部件上使用，其具有：剥离性的第1基材、/n设置于所述第1基材的一侧表面之上的粘合剂层、/n覆盖所述粘合剂层的整个上表面并且具有不与所述粘合剂层重合的周缘部的粘附剂层、以及/n设置于所述粘附剂层的上表面的第2基材，/n所述第2基材含有离聚物树脂，/n所述粘合剂层的平面外形大于所述半导体元件搭载用支撑部件的平面外形，并且，所述粘合剂层的端部与所述支撑部件的端部之间的间隔为1mm以上、12mm以下。/n

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专利分类

H 电学

H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造

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