[发明专利]SM2协同签名及解密方法、装置有效
| 申请号： | 201911059876.2 | 申请日： | 2019-11-01 |
| 公开（公告）号： | CN110601841B | 公开（公告）日： | 2022-06-14 |
| 发明（设计）人： | 潘文伦;张立廷 | 申请（专利权）人： | 成都卫士通信息产业股份有限公司 |
| 主分类号： | H04L9/08 | 分类号： | H04L9/08;H04L9/30 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 王雨 |
| 地址： | 610041 四*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | 本公开涉及一种SM2协同签名及解密方法、装置、设备及计算机介质，应用于智能终端，可有效保护SM2密钥的安全。具体地，对SM2密钥预处理后，在外置硬件及智能终端中分别存储部分信息，签名和解密过程的主要运算过程在智能终端进行，外置硬件辅助完成少量的运算，最后在智能终端输出对消息的签名或解密结果。攻击者即使获取智能终端签名、解密过程中的所有运算信息，也无法恢复密钥以及伪造签名，从而有效地保护了密钥的安全，且整个过程对外置硬件的运算需求极低，可极大地降低外置硬件的功耗，满足低功耗设备的需求。 | ||
| 搜索关键词： | sm2 协同 签名 解密 方法 装置 | ||
【主权项】：
1.一种SM2协同签名方法，其特征在于，应用于智能终端，包括：/n获取待处理信息M；/n接收与所述智能终端连接的外置硬件传输的椭圆基点加密信息P′；/n基于所述椭圆基点加密信息P′及预先存储的椭圆曲线参数Z
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