[发明专利]具有基环的集成传感与控制器及应用的电子烟在审

专利信息
申请号: 201911060858.6 申请日: 2019-11-01
公开(公告)号: CN110664016A 公开(公告)日: 2020-01-10
发明(设计)人: 马美芳 申请(专利权)人: 杭州尚格半导体有限公司
主分类号: A24F47/00 分类号: A24F47/00
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 311241 浙*** 国省代码: 浙江;33
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摘要: 具有基环的集成传感与控制器及应用的电子烟,包括呈筒状的金属外壳体,外壳体内从上到下依次设置有控制电路板、位于控制电路板下方的电容极板和位于电容极板下方并平行布置的电容动膜片,电容极板与电容动膜片之间设置有呈环状的绝缘垫片从而让电容极板与电容动膜片之间具有极距空间;发明的有益技术效果在于:电容动膜片包括金属基环、薄膜片和设置在薄膜片的金属膜层,电容动膜片通过金属基环具有了合适的结构强度,而通过把金属膜层设置在薄膜片上让金属膜层可利用自身的金属特性而具有可带电特性,并利用薄膜片的物理特性优化自身的变形性能和复原性能。电容动膜片具有了“软硬兼备”的特点,在满足弹性要求的基础上,还满足了安装的便捷性。
搜索关键词: 电容 动膜片 电容极板 薄膜片 金属膜层 控制电路板 金属基环 金属外壳体 变形性能 从上到下 带电特性 弹性要求 技术效果 金属特性 绝缘垫片 平行布置 物理特性 依次设置 控制器 便捷性 电子烟 传感 基环 极距 筒状 复原 体内 应用 优化
【主权项】:
1.具有基环的集成传感与控制器,包括呈筒状的金属外壳体,所述外壳体内从上到下依次设置有控制电路板、位于所述控制电路板下方的电容极板和位于所述电容极板下方并平行布置的电容动膜片,所述电容极板与所述电容动膜片之间设置有呈环状的绝缘垫片从而让所述电容极板与所述电容动膜片之间具有极距空间;其特征在于,所述控制电路板的一个电信号端口电连接所述电容极板,所述电容极板与所述外壳体之间具有绝缘间距,所述控制电路板的另一个电信号端口电连接所述外壳体;所述外壳体的下开口部具有向内延伸的环形下裙边,所述电容动膜片呈盘状包括呈环状的金属基环及布置在所述基环的上端面上的薄膜片,在所述薄膜片上设置有金属膜层,所述金属膜层位于所述薄膜片的朝向所述基环一侧的内侧面上并且电连接所述基环,所述基环的下端面朝向所述下裙边并电连接所述外壳体,从而让所述电容极板与所述电容动膜片作为一个电容单元的两极分别与所述控制电路板中的控制电路电信号连接。/n
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