[发明专利]内稳型集成传感与控制器及其所应用的电子烟产品在审

专利信息
申请号: 201911061296.7 申请日: 2019-11-01
公开(公告)号: CN110693095A 公开(公告)日: 2020-01-17
发明(设计)人: 马美芳 申请(专利权)人: 杭州尚格半导体有限公司
主分类号: A24F40/51 分类号: A24F40/51;A24F40/50
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 311241 浙*** 国省代码: 浙江;33
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摘要: 内稳型集成传感与控制器及其所应用的电子烟产品,包括呈筒状的金属外壳体,外壳体内从上到下依次设置有控制电路板、位于控制电路板下方的电容极板和位于电容极板下方并平行布置的电容动膜片,电容极板与电容动膜片之间设置有呈环状的绝缘垫片从而让电容极板与电容动膜片之间具有极距空间,电容极板与外壳体之间具有绝缘间距;其特征在于,在控制电路板与电容极板之间设置有呈环状导电环,电容极板与导电环之间上下对应布置让导电环与外壳体之间也具有绝缘间距,导电环不仅让控制电路板一个电信号端口与电容极板之间形成电连接,而且也让控制电路板与电容极板之间在上下方向上具有上下间隔间距。
搜索关键词: 电容极板 控制电路板 导电环 电容 动膜片 外壳体 绝缘 电信号端口 金属外壳体 从上到下 绝缘垫片 平行布置 上下对应 上下方向 上下间隔 依次设置 控制器 电连接 电子烟 传感 极距 筒状 体内 应用
【主权项】:
1.内稳型集成传感与控制器,包括呈筒状的金属外壳体,所述外壳体内从上到下依次设置有控制电路板、位于所述控制电路板下方的电容极板和位于所述电容极板下方并平行布置的电容动膜片,所述电容极板与所述电容动膜片之间设置有呈环状的绝缘垫片从而让所述电容极板与所述电容动膜片之间具有极距空间,所述电容极板与所述外壳体之间具有绝缘间距;其特征在于,在所述控制电路板与所述电容极板之间设置有呈环状导电环,所述电容极板与所述导电环之间上下对应布置让所述导电环与所述外壳体之间也具有所述绝缘间距,所述导电环不仅让所述控制电路板一个电信号端口与所述电容极板之间形成电连接,而且也让所述控制电路板与所述电容极板之间在上下方向上具有上下间隔间距;在所述外壳体内还设置有呈环状的绝缘环,所述绝缘环位于所述电容极板、导电环与所述外壳体之间的所述绝缘间距内。/n
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