[发明专利]天线阵列封装结构和包括其的读卡分站及无线定位系统在审
| 申请号： | 201911063247.7 | 申请日： | 2019-11-01 |
| 公开（公告）号： | CN110829017A | 公开（公告）日： | 2020-02-21 |
| 发明（设计）人： | 窦学丽 | 申请（专利权）人： | 北京永安信通科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01Q1/42 | 分类号： | H01Q1/42;H01Q1/12;H01Q21/28;H04W4/02;H04W64/00 |
| 代理公司： | 北京彩和律师事务所 11688 | 代理人： | 刘磊;闫桑田 |
| 地址： | 100102 北京市朝阳*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种天线阵列封装结构和包括其的读卡分站及无线定位系统，所述天线阵列封装结构包括安装在读卡分站外壳上的天线封装壳，所述天线阵列安装在所述天线封装壳内，所述天线封装壳与所述读卡分站外壳相连接的面上开设有多个通孔，所述天线阵列中的每根天线对应一个所述通孔，所述每根天线一端穿过其对应的通孔并插设在所述读卡分站外壳内。本发明增加了读卡分站天线的牢固程度，优化了安全性、防尘性和防水性，降低了天线阵列的互耦作用。 | ||
| 搜索关键词： | 天线 阵列 封装 结构 包括 分站 无线 定位 系统 | ||
【主权项】：
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