[发明专利]半导体封装件在审
| 申请号： | 201911063807.9 | 申请日： | 2019-11-04 |
| 公开（公告）号： | CN111162068A | 公开（公告）日： | 2020-05-15 |
| 发明（设计）人： | 张珉硕 | 申请（专利权）人： | 三星电子株式会社 |
| 主分类号： | H01L25/16 | 分类号： | H01L25/16;H01L23/31 |
| 代理公司： | 北京铭硕知识产权代理有限公司 11286 | 代理人： | 金光军;韩芳 |
| 地址： | 韩国京畿*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明提供一种半导体封装件，所述半导体封装件包括连接结构，所述连接结构包括绝缘层、设置在所述绝缘层上的布线层以及贯穿所述绝缘层并且连接到所述布线层的连接过孔。框架设置在所述连接结构上并且具有一个或更多个通孔，半导体芯片和无源组件在所述框架的所述一个或更多个通孔中设置在所述连接结构上，第一包封剂覆盖所述无源组件的至少一部分，并且第二包封剂覆盖所述半导体芯片的至少一部分。所述第二包封剂的上表面定位在高于、等于或低于所述第一包封剂的上表面的高度处。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 封装 | ||
【主权项】：
暂无信息
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