[发明专利]基板支承装置、基板运送机器人以及对准装置在审
| 申请号： | 201911064736.4 | 申请日： | 2019-11-04 |
| 公开（公告）号： | CN111244019A | 公开（公告）日： | 2020-06-05 |
| 发明（设计）人： | 约瑟夫·张;岛田克彦;古川伸征;姜龙求 | 申请（专利权）人： | 株式会社安川电机 |
| 主分类号： | H01L21/687 | 分类号： | H01L21/687;H01L21/68;H01L21/677 |
| 代理公司： | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 | 代理人： | 徐丹;邓毅 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 提供基板支承装置、基板运送机器人以及对准装置，防止基板的偏移和落下，并且减少对基板的损伤。基板支承装置具有叶片和固定于叶片并对基板进行支承的衬垫。衬垫具有第1固定部、第2固定部以及桥接部。第1固定部固定在比所支承的基板的外周部靠外侧的位置。第2固定部固定在比外周部靠内侧的位置。桥接部连接第1固定部和第2固定部，对外周部进行支承。桥接部由挠性部件形成，在未对基板进行支承的状态下，桥接部的上表面从第1固定部朝向第2固定部向下倾斜。 | ||
| 搜索关键词： | 支承 装置 运送 机器人 以及 对准 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于株式会社安川电机，未经株式会社安川电机许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201911064736.4/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
