[发明专利]一种内装片状电子元器件的多层基板及制造方法有效
| 申请号： | 201911064907.3 | 申请日： | 2019-11-04 |
| 公开（公告）号： | CN110933843B | 公开（公告）日： | 2021-08-03 |
| 发明（设计）人： | 王启龙 | 申请（专利权）人： | 烟台职业学院 |
| 主分类号： | H05K1/18 | 分类号： | H05K1/18;H05K1/02;H05K3/34 |
| 代理公司： | 深圳紫晴专利代理事务所(普通合伙) 44646 | 代理人： | 陈映辉 |
| 地址： | 264000 山东*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | 本发明实施例公开了一种内装片状电子元器件的多层基板及制造方法，具体涉及基板领域，一包括底层基板，所述底层基板顶部设有多个中层基板，所述中层基板顶部设有顶层基板，所述底层基板、中层基板和顶层基板表面均设有多个放置槽，多个所述放置槽一侧均设有电子器件连接槽，所述电子器件连接槽内侧底部设有连接穿孔，多个所述放置槽内部设有片状电子元器件主体，所述片状电子元器件主体固定一侧设有连接线，所述电子器件连接槽和连接穿孔均与连接线相匹配。本发明有效的提升了片状电子元器件主体的散热效果，同时对片状电子元器件主体进行有效的防护，提升整体固定的稳定性，避免各个片状电子元器主体发生位移时导致连接导体断裂。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 片状 电子元器件 多层 制造 方法 | ||
【主权项】：
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