[发明专利]载体基板及使用该载体基板制造半导体封装件的方法在审
| 申请号： | 201911065349.2 | 申请日： | 2019-11-04 |
| 公开（公告）号： | CN111162071A | 公开（公告）日： | 2020-05-15 |
| 发明（设计）人： | 权伊亿;崔益准 | 申请（专利权）人： | 三星电子株式会社 |
| 主分类号： | H01L25/18 | 分类号： | H01L25/18;H01L23/31;H01L21/98;H01L23/488;H01L23/485;H01L21/60 |
| 代理公司： | 北京铭硕知识产权代理有限公司 11286 | 代理人： | 刘奕晴;张川绪 |
| 地址： | 韩国京畿*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明提供一种载体基板及使用该载体基板制造半导体封装件的方法，所述载体基板包括芯层以及至少一个单元图案部，并且所述单元图案部包括：第一金属层，设置在所述芯层上；释放层，设置在所述第一金属层上；第二金属层，设置在所述释放层上；以及第三金属层，设置在所述第二金属层上并且覆盖所述释放层的侧表面。 | ||
| 搜索关键词： | 载体 使用 制造 半导体 封装 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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