[发明专利]IGBT驱动模块在审
| 申请号： | 201911066460.3 | 申请日： | 2019-11-04 |
| 公开（公告）号： | CN110838840A | 公开（公告）日： | 2020-02-25 |
| 发明（设计）人： | 韩波;刘天宇;冯建鑫 | 申请（专利权）人： | 汉斯自动化科技（江苏）有限公司 |
| 主分类号： | H03K17/567 | 分类号： | H03K17/567 |
| 代理公司： | 南京勤行知识产权代理事务所(普通合伙) 32397 | 代理人： | 罗柱平 |
| 地址： | 221600 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明涉及绝缘栅双极型晶体管技术领域，且公开了一种IGBT驱动模块，包括底板，所述底板的上表面与封装外壳的底部固定连接，所述封装外壳内设置有IGBT驱动芯片，IGBT驱动芯片的底部与底板的上表面相接触，所述底板和封装外壳均开设有若干组固定孔，且底板表面的固定孔中心和封装外壳表面的固定孔中心位于同一竖直轴线上，所述封装外壳的顶部安装有固定座。该IGBT驱动模块，通过隔离座和固定座均对接触片和压片起到包裹作用，并且隔离座阻隔了操作人员与接触片和压片的接触，使得IGBT驱动模块在接线操作时被静电击穿损坏的概率降低，提高了IGBT驱动模块使用的安全性和稳定性，减少了接触片因误导通对IGBT驱动模块造成的损坏。 | ||
| 搜索关键词： | igbt 驱动 模块 | ||
【主权项】：
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