[发明专利]磷化铟晶棒裁切衬底晶圆片的方法在审
| 申请号： | 201911070369.9 | 申请日： | 2019-11-05 |
| 公开（公告）号： | CN111152375A | 公开（公告）日： | 2020-05-15 |
| 发明（设计）人： | 史艳磊;孙聂枫;王书杰;赵红飞;李亚旗;付莉杰;王阳;李晓岚;邵会民;刘惠生;姜剑 | 申请（专利权）人： | 中国电子科技集团公司第十三研究所 |
| 主分类号： | B28D5/04 | 分类号： | B28D5/04;B28D7/00 |
| 代理公司： | 石家庄众志华清知识产权事务所(特殊普通合伙) 13123 | 代理人： | 王苑祥;张永霞 |
| 地址： | 050000 河北*** | 国省代码： | 河北;13 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明一种磷化铟晶体裁切衬底晶圆片的方法，属于半导体衬底制备领域，包括步骤：1）定向，将晶棒切割头尾，调整晶棒方位试切，至切割出所需晶向的晶片，切割端面为定向端面；2）多线切割，在多线切割设备上，平行于定向端面分割晶棒为晶片；3）清洗，清洗晶片，至表面无残渣、无污物；4）割圆，晶片进行割圆，裁取所需晶向区域。该技术方案中，对于直径控制难度大，生长过程中容易出现孪晶/夹晶的磷化铟晶棒，摒弃会将大量的InP材料磨削去除的滚磨工序，先将晶棒多线切割为晶片，再从晶片中最大化的裁切与标准尺寸相近的晶向可用的衬底晶圆，可以大幅提高出片量，减少材料损失和浪费。 | ||
| 搜索关键词： | 磷化 铟晶棒裁切 衬底 晶圆片 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于中国电子科技集团公司第十三研究所，未经中国电子科技集团公司第十三研究所许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201911070369.9/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：燃料电池、燃料电池搭载装置以及燃料电池的制造方法
- 下一篇：控制系统
