[发明专利]陶瓷波导滤波器通孔电容结构在审
| 申请号： | 201911070655.5 | 申请日： | 2019-11-05 |
| 公开（公告）号： | CN110649354A | 公开（公告）日： | 2020-01-03 |
| 发明（设计）人： | 王常春;丁超超;陈卫平 | 申请（专利权）人： | 浙江嘉康电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H01P1/208 | 分类号： | H01P1/208 |
| 代理公司： | 11489 北京中政联科专利代理事务所(普通合伙) | 代理人： | 陶荣州 |
| 地址： | 314001 *** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 一种陶瓷波导滤波器通孔电容结构，包括陶瓷介质块及设置于陶瓷介质块的周向外表面上的第一导电层；陶瓷介质块的底面开设有至少两个谐振槽；谐振槽的内侧壁上设置有第二导电层；陶瓷介质块于两个谐振槽之间开设有通孔；通孔包括开设于陶瓷介质块的底面的第一负耦合槽、开设于陶瓷介质块的顶面且与第一负耦合槽相对的第二负耦合槽及连通第一负耦合槽与第二负耦合槽的中间过孔；第一负耦合槽的内侧壁上设置有第三导电层，中间过孔的周向侧壁上设置有与第三导电层连接的第四导电层，第二负耦合槽的底壁上设置有与第四导电层连接的第五导电层。如此能够减少重量、减少材料且方便调节电容大小及频率。 | ||
| 搜索关键词： | 耦合槽 陶瓷介质块 导电层 谐振槽 内侧壁 通孔 第二导电层 第一导电层 滤波器通孔 电容结构 方便调节 减少材料 陶瓷波导 周向侧壁 电容 底壁 底面 顶面 连通 | ||
【主权项】：
1.一种陶瓷波导滤波器通孔电容结构，其特征在于：包括陶瓷介质块及设置于陶瓷介质块的周向外表面上的第一导电层；陶瓷介质块的底面开设有至少两个谐振槽；谐振槽的内侧壁上设置有第二导电层；陶瓷介质块于两个谐振槽之间开设有通孔；通孔包括开设于陶瓷介质块的底面的第一负耦合槽、开设于陶瓷介质块的顶面且与第一负耦合槽相对的第二负耦合槽及连通第一负耦合槽与第二负耦合槽的中间过孔；第一负耦合槽的内侧壁上设置有第三导电层，中间过孔的周向侧壁上设置有与第三导电层连接的第四导电层，第二负耦合槽的底壁上设置有与第四导电层连接的第五导电层。/n
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