[发明专利]从附着了铅化合物的电解用电极上去除含有铅化合物的电极表面附着物的方法在审
| 申请号： | 201911071414.2 | 申请日： | 2019-11-05 |
| 公开（公告）号： | CN111206278A | 公开（公告）日： | 2020-05-29 |
| 发明（设计）人： | 岩田学;寺田宏一;松井尚平 | 申请（专利权）人： | 株式会社大阪曹达 |
| 主分类号： | C25D17/10 | 分类号： | C25D17/10;C25D21/08;C25D1/04 |
| 代理公司： | 北京路浩知识产权代理有限公司 11002 | 代理人： | 张晶;谢顺星 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明的目的在于提供一种去除方法，该方法能够通过电解铜箔制造或镀铜等工业电解中的电解，有效地去除附着在电解用电极的表面上的含有铅化合物的电极表面附着物，安全且环境负担低。本发明涉及一种去除方法，其通过对表面上附着了含有铅化合物的电极表面附着物的电解用电极实施浸渍在碱性水溶液中的碱浸渍工序、浸渍在有机酸中的酸处理工序，或者通过在电解用电极表面上涂布碱性水溶液的碱涂布工序，从而从电解用电极表面上去除含有铅化合物的电极表面附着物。 | ||
| 搜索关键词： | 附着 化合物 电解 用电 去除 含有 电极 表面 附着物 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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