[发明专利]一种高强高导铜铬锆系合金材料及其制备方法有效
| 申请号： | 201911071997.9 | 申请日： | 2019-11-05 |
| 公开（公告）号： | CN110835699B | 公开（公告）日： | 2020-12-22 |
| 发明（设计）人： | 马吉苗;彭丽军;刘峰;夏彬;程万林;林志豪;武志刚;陆旭军;李晋;张杰;余金勋;卢小勇 | 申请（专利权）人： | 宁波兴业盛泰集团有限公司 |
| 主分类号： | C22C9/00 | 分类号： | C22C9/00;C22C1/03;C22F1/08 |
| 代理公司： | 宁波市鄞州盛飞专利代理事务所(特殊普通合伙) 33243 | 代理人： | 牛伟杰 |
| 地址： | 315336 浙江省宁*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种高强高导铜铬锆系合金材料及其制备方法。该材料的重量百分比组成为：Cr0.5～1.5％，Zr0.05～0.3％，Mg0.02～0.1％，Si0.005～0.01％，Fe0.002～0.005％，其余为Cu，另外合金中还包括Ti、La、B、Ca四种元素中的两种，各元素含量均为0.001～0.005％，合金元素总含量为0.005～0.01％。通过熔炼及铸造，热轧，铣面，粗轧，中间退火，中轧，高温快速固溶处理，精轧和时效处理制备得到该材料。本发明的高强度高导电铜铬锆系合金材料的抗拉强度500～800MPa、屈服强度350～700MPa、伸长率3～10％、导电率75～90％IACS、软化温度500～600℃、在150℃下1000h的应力松弛率小于10％、横纵截面在R/t≤1.5时，90°和180°折弯不出现裂纹。完全满足高端电子元器件精密接插端子对铜合金材料的使用要求。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 高强 高导铜铬锆系 合金材料 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
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