[发明专利]一种激光扫描路径规划方法及增材制造方法有效
| 申请号： | 201911072039.3 | 申请日： | 2019-11-05 |
| 公开（公告）号： | CN110918988B | 公开（公告）日： | 2021-07-20 |
| 发明（设计）人： | 杨环;高正江;马腾;李冬杰;葛青;马英杰 | 申请（专利权）人： | 中航迈特粉冶科技（北京）有限公司 |
| 主分类号： | B22F3/105 | 分类号： | B22F3/105;B33Y50/02;B33Y10/00 |
| 代理公司： | 北京知迪知识产权代理有限公司 11628 | 代理人： | 王胜利 |
| 地址： | 100176 北京市大兴区北京经济技术开发区*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明涉及增材制造技术领域，具体公开了一种激光扫描路径规划方法，包括以下步骤：建立待成型零件的三维模型并进行切片处理，规划每个切片层的填充扫描路径和轮廓扫描路径，轮廓扫描路径包括轮廓扫描线和偏置扫描线；任一切片层的偏置扫描线的规划步骤包括：设定填充扫描路径与切片层的轮廓的夹角的阈值A，识别切片层的轮廓上的每一点与填充扫描路径的夹角，夹角不大于阈值A的点集合成子轮廓；将子轮廓向待成型零件的实体方向偏置距离d，生成偏置扫描线。本发明还公开了采用上述激光扫描路径规划方法的增材制造方法。可避免主体与轮廓间未熔合孔洞的产生。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 激光 扫描 路径 规划 方法 制造 | ||
【主权项】：
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