[发明专利]金/二氧化钛肖特基结的热电子光电探测器及其制备方法在审

专利信息
申请号: 201911072057.1 申请日: 2019-11-05
公开(公告)号: CN110797423A 公开(公告)日: 2020-02-14
发明(设计)人: 崔艳霞;邱开放;王文艳;翟爱平;张叶;李国辉;冀婷;郝玉英 申请(专利权)人: 太原理工大学
主分类号: H01L31/0352 分类号: H01L31/0352;H01L31/108;H01L31/18
代理公司: 14101 太原市科瑞达专利代理有限公司 代理人: 李富元
地址: 030024 山西*** 国省代码: 山西;14
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摘要: 发明涉及光电探测器制作领域,一种制作金/二氧化钛肖特基结的热电子光电探测器的方法,将掺氟氧化铟锡(FTO)导电玻璃作为衬底;利用正对溅射的方法在掺氟氧化铟锡导电玻璃衬底一侧表面沉积二氧化钛层,利用正对溅射的方法在二氧化钛表面沉积金膜;放入马弗炉中进行退火处理;利用正对溅射的方法在退火处理后的附有二氧化钛层和金颗粒的掺氟氧化铟锡导电玻璃表面沉积金。通过激发保形金属纳米结构的表面等离激元效应以增强器件对入射光的吸收效率和实现响应光谱的拓宽,进而获得高性能的宽光谱光电探测器。
搜索关键词: 光电探测器 掺氟 溅射 正对 氧化铟锡导电玻璃 二氧化钛层 表面沉积 退火处理 衬底 表面等离激元 二氧化钛表面 金属纳米结构 沉积金膜 导电玻璃 二氧化钛 吸收效率 肖特基结 氧化铟锡 金颗粒 宽光谱 马弗炉 热电子 入射光 保形 放入 光谱 制作 响应 激发
【主权项】:
1.一种金/二氧化钛肖特基结的热电子光电探测器,其特征在于:从上至下依次为金膜、金颗粒、二氧化钛层、掺氟氧化铟锡FTO层、玻璃衬底,金膜厚度为20 纳米,金颗粒厚度为4 纳米,二氧化钛层厚度为20 纳米,掺氟氧化铟锡FTO层厚度为200 纳米。/n
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