[发明专利]一种组装式PTC半导体加热管制造方法和装置在审
| 申请号： | 201911073445.1 | 申请日： | 2019-11-06 |
| 公开（公告）号： | CN110842472A | 公开（公告）日： | 2020-02-28 |
| 发明（设计）人： | 程先伟;武军志;程奕 | 申请（专利权）人： | 沈阳英伟自动化控制设备有限公司 |
| 主分类号： | B23P15/00 | 分类号： | B23P15/00;B23P19/00;H05B3/40 |
| 代理公司： | 沈阳圣群专利事务所(普通合伙) 21221 | 代理人： | 王玉信 |
| 地址： | 110000 辽*** | 国省代码： | 辽宁;21 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种组装式PTC半导体加热管制造方法和装置，由通水管总成，端部压板，加热芯片定位挡板，加热芯片压板，耐高温胶垫，螺栓或螺丝，顶压座管，加热芯片，紧定螺钉，外壳，保温材料，附件组成；其中，加热芯片通过加热芯片定位挡板和加热芯片压板用拉压或顶压的方式把加热芯片固定在通水管的表面上，外壳包裹通水管总成及安装在通水管总成上的加热芯片，本发明加热管装置设有安装固定板，可实现单管大功率加热管的制造和生产。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 组装 ptc 半导体 加热 制造 方法 装置 | ||
【主权项】：
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