[发明专利]半导体元件雷射焊接装置及方法有效
| 申请号： | 201911074618.1 | 申请日： | 2019-11-06 |
| 公开（公告）号： | CN111508862B | 公开（公告）日： | 2023-03-31 |
| 发明（设计）人： | 徐秋田;赖允晋;梁奕智;邱添煌;庄承林 | 申请（专利权）人： | 惠特科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L33/48 |
| 代理公司： | 北京北新智诚知识产权代理有限公司 11100 | 代理人： | 朱丽华 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明关于一种半导体元件雷射焊接装置及方法，供焊接一贴合成品，该贴合成品由一框架及一基板相贴合而成，该框架设有一贴膜及排列设于该贴膜的复数半导体元件，包括：一焊接设备，包括一座体，该座体设有一焊接载台及一焊接模组，该焊接载台供承载该贴合成品，该焊接模组设有一扫描模组及一雷射焊头，该扫描模组供扫描该贴合成品，该雷射焊头发出雷射光束穿透该贴膜与该基板至少其中一者。本发明可快速将复数半导体元件贴合于一基板的复数导电线路，并将复数该半导体元件与复数该导电线路进行雷射焊接，因此可提高半导体产业的制程速度及降低成本。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 元件 雷射 焊接 装置 方法 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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