[发明专利]一种柔直子模块的应力分析方法、装置及存储介质有效

专利信息
申请号: 201911074822.3 申请日: 2019-11-06
公开(公告)号: CN110991005B 公开(公告)日: 2023-09-12
发明(设计)人: 韩坤;胡秋玲;王帅卿;张志刚;李华君;刘路路;司志磊;田巍巍 申请(专利权)人: 许继电气股份有限公司;珠海许继电气有限公司;许继集团有限公司
主分类号: G06F30/20 分类号: G06F30/20;H02J3/36
代理公司: 广州嘉权专利商标事务所有限公司 44205 代理人: 张志辉
地址: 461000 河*** 国省代码: 河南;41
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摘要: 发明公开了一种柔直子模块的应力分析方法、装置及存储介质,通过结合电磁力体密度和机械结构建立电磁‑结构耦合模型,得到柔直子模块的结构应力和结构形变,根据电磁‑结构耦合模型分析的结果,优化柔直子模块结构设计和电流路径,然后返回步骤S100重新校核设计,直至满足设计要求。本发明实现柔直子模块的结构优化设计,极大降低从样机的设计到采购生产、样机实验、样机结构优化,重新试验等闭环环节需要花费的时间、人力和费用成本,对于优化子模块电气和结构设计、确保子模块故障工况下可靠旁路、保护相邻子模块和整个柔直系统,具有重要意义。
搜索关键词: 一种 柔直子 模块 应力 分析 方法 装置 存储 介质
【主权项】:
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