[发明专利]吸附系统及吸附方法在审
| 申请号： | 201911075043.5 | 申请日： | 2019-11-06 |
| 公开（公告）号： | CN110931417A | 公开（公告）日： | 2020-03-27 |
| 发明（设计）人： | 王恺君 | 申请（专利权）人： | 深圳市华星光电半导体显示技术有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/683 | 分类号： | H01L21/683;H01L27/12 |
| 代理公司： | 深圳紫藤知识产权代理有限公司 44570 | 代理人： | 张晓薇 |
| 地址： | 518132 广东省深*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明提供一种吸附系统及吸附方法，所述吸附系统包括包括硬质基板及吸附装置；所述硬质基板包括板体；以及磁性层，贴附于所述板体一侧的表面；所述吸附装置包括吸附台板，其内设有电磁铁，与所述磁性层相对设置。所述吸附方法包括磁性层制备步骤、电磁铁设置步骤、硬质基板放置步骤以及通电步骤。本发明的技术效果在于，解决基板翘曲导致设备吸附困难，造成无法进行后续制程的问题，提高基板制备的良率。 | ||
| 搜索关键词： | 吸附 系统 方法 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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