[发明专利]具有支撑垫的印刷电路板结构及印刷电路板结构在审
| 申请号： | 201911075376.8 | 申请日： | 2019-11-06 |
| 公开（公告）号： | CN112566370A | 公开（公告）日： | 2021-03-26 |
| 发明（设计）人： | 杨吴德 | 申请（专利权）人： | 南亚科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/18 | 分类号： | H05K1/18 |
| 代理公司： | 北京中誉威圣知识产权代理有限公司 11279 | 代理人： | 席勇;董云海 |
| 地址： | 中国台湾新*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种具有支撑垫的印刷电路板结构及印刷电路板结构。具有支撑垫的印刷电路板结构包括印刷电路板、半导体芯片、第一连接垫、第二连接垫、导线以及支撑垫。半导体芯片设置于印刷电路板上。第一连接垫设置于半导体芯片上。第二连接垫设置于印刷电路板上。导线电性连接第一连接垫与第二连接垫。支撑垫设置于第一连接垫与第二连接垫之间，其中导线具有设置于支撑垫上的一部分。借此，本发明的具有支撑垫的印刷电路板结构，通过使用上述的印刷电路板结构，可以改善印刷电路板结构的长导线的信号与性能。 | ||
| 搜索关键词： | 具有 支撑 印刷 电路板 结构 | ||
【主权项】：
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