[发明专利]一种耗材容器安装检测方法、耗材芯片、耗材容器有效
申请号: | 201911075499.1 | 申请日: | 2019-11-06 |
公开(公告)号: | CN110816070B | 公开(公告)日: | 2021-05-28 |
发明(设计)人: | 不公告发明人 | 申请(专利权)人: | 杭州旗捷科技有限公司 |
主分类号: | B41J2/175 | 分类号: | B41J2/175;G01V3/00 |
代理公司: | 浙江千克知识产权代理有限公司 33246 | 代理人: | 汪丹琪 |
地址: | 310000 浙江省杭州市*** | 国省代码: | 浙江;33 |
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摘要: | 一种耗材容器安装检测方法、耗材芯片、耗材容器,属于成像技术领域。方法包括将耗材容器安装检测电路连接于成像设备的安装检测部和电压检测端之间;测量耗材容器安装检测电路的I‑V特性,当安装检测部检测满足安装条件时,安装检测部和电压检测端之间形成导电通路,则耗材容器安装成功;否则,耗材容器安装失败;当安装检测部为安装电流检测部时,所述安装条件为检测电流大于或等于阈值电流;当安装检测部为安装电压检测部时,所述安装条件为检测电压低于阈值电压。耗材芯片包括耗材容器安装检测电路。耗材容器安装有上述耗材芯片。本发明检测简单、检测指示明确。 | ||
搜索关键词: | 一种 耗材 容器 安装 检测 方法 芯片 | ||
【主权项】:
暂无信息
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