[发明专利]一种内埋电容的线路板及其制作方法在审
| 申请号： | 201911075510.4 | 申请日： | 2019-11-06 |
| 公开（公告）号： | CN110785010A | 公开（公告）日： | 2020-02-11 |
| 发明（设计）人： | 方磊;王健;孙彬;沈洪;李晓华 | 申请（专利权）人： | 江苏上达电子有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/16 | 分类号： | H05K1/16;H05K3/06;H05K3/24;H01G4/005;H01G4/06 |
| 代理公司： | 32220 徐州市三联专利事务所 | 代理人： | 张帅 |
| 地址： | 221000 江苏省徐州市*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种内埋电容的线路板及其制作方法，属于线路板制作技术领域。包括步骤：湿膜涂布/干膜层压，曝光，显影，线路蚀刻，退膜，表面处理，印刷，烘烤。本发明的有益效果是：通过蚀刻方法，在制作线路的同时将电容器极板一起制作出来，并且在印刷时，选择高介电常数的油墨进行印刷，线路板的制作过程中直接形成电容器，无需另外单独制作电容器，工艺简单，且能够大幅度降低成本。电容器直接形成于线路板上，工艺简单，且无需进行精确对位装配，降低成本。无需其他材料封装，体积减小。改变平行线路长度即可轻易改变电容器极板面积，从而制作不同电容值的电容器。对绝缘基材的材质无要求，可适用于所有基材。 | ||
| 搜索关键词： | 电容器 线路板 电容器极板 直接形成 电容 制作 印刷 蚀刻 高介电常数 线路板制作 单独制作 对位装配 绝缘基材 平行线路 其他材料 湿膜涂布 体积减小 线路蚀刻 制作过程 干膜层 烘烤 基材 内埋 退膜 显影 油墨 封装 曝光 | ||
【主权项】：
1.一种内埋电容的线路板制作方法，其特征在于，包括步骤：湿膜涂布/干膜层压，曝光，显影，线路蚀刻，退膜，表面处理，印刷，烘烤。/n
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