[发明专利]具有用于多维换能器阵列的中介层的阵列上芯片有效
| 申请号： | 201911076292.6 | 申请日： | 2019-11-06 |
| 公开（公告）号： | CN111147989B | 公开（公告）日： | 2022-12-09 |
| 发明（设计）人： | 李柏雨;S.R.巴恩斯 | 申请（专利权）人： | 美国西门子医疗系统股份有限公司 |
| 主分类号： | H04R17/02 | 分类号： | H04R17/02;H04R17/00;H01L23/498;H01L23/488 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人： | 张凌苗;刘春元 |
| 地址： | 美国宾夕*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： |
具有用于多维换能器阵列的中介层的阵列上芯片。在阵列上芯片方法中，分离地形成声学和电子模块。声学堆叠（10、11、12）连接到一个中介层（13），并且电子器件（17）连接到另一个中介层（16）。可以使用不同的连接过程（例如，针对声学堆叠使用低温接合，并且针对电子器件使用基于较高温度的互连）。该布置可以通过使中介层（13、16）中的通孔（20）交错来允许换能器元件（21）和电子器件（17）的I/O的不同节距P |
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| 搜索关键词： | 具有 用于 多维 换能器 阵列 中介 芯片 | ||
【主权项】：
暂无信息
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