[发明专利]自调整结合力的柔性电子系统的制备方法有效
| 申请号： | 201911076346.9 | 申请日： | 2019-11-06 |
| 公开（公告）号： | CN110786845B | 公开（公告）日： | 2020-06-02 |
| 发明（设计）人： | 冯雪;李航飞;刘鑫;韩志远 | 申请（专利权）人： | 清华大学 |
| 主分类号： | A61B5/04 | 分类号： | A61B5/04 |
| 代理公司： | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人： | 刘新宇;张会华 |
| 地址： | 100084*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 提供一种自调整结合力的柔性电子系统的制备方法，其包括：制备变形柔性基底：制备变形柔性基底以使其具有液腔、膜基衬底和承载于所述膜基衬底的结合体阵列，所述膜基衬底形成所述液腔的腔壁，所述结合体阵列用于与结合对象接触并施加结合力；向所述液腔填充易挥发物质，然后密封所述液腔，所述易挥发物质在常温下处于液态；以及在所述变形柔性基底上结合发热器件；当所述发热器件发热时，所述易挥发物质受热并挥发成气态，所述膜基衬底向所述液腔的外部鼓起，所述结合体阵列变形从而所述结合力减小。该自调整结合力的柔性电子系统具有自主调控的特点，其可以方便的从结合对象脱开而不损坏内部的电子器件。 | ||
| 搜索关键词： | 调整 结合 柔性 电子 系统 制备 方法 | ||
【主权项】：
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