[发明专利]一种BGA芯片快速植球方法在审

申请号：	201911078107.7	申请日：	2019-11-06
公开（公告）号：	CN110797271A	公开（公告）日：	2020-02-14
发明（设计）人：	周思远;尤贵;魏露露;黄冬冬;李慧	申请（专利权）人：	扬州万方电子技术有限责任公司
主分类号：	H01L21/60	分类号：	H01L21/60
代理公司：	11212 北京轻创知识产权代理有限公司	代理人：	黄启兵
地址：	225000 江苏***	国省代码：	江苏;32
权利要求书：	查看更多	说明书：	查看更多
摘要：	本发明公开了BGA芯片返修技术领域内的一种BGA芯片快速植球方法。该种BGA芯片快速植球方法包括自动点胶机和热风枪，所述点胶机内的储胶仓内装有锡膏，还包括下述步骤：1，计算BGA芯片焊盘上所需所用型号锡膏的体积值；2，将BGA芯片置于自动点胶机轨道，在自动点胶机上设置程序，然后操作自动点胶机将定量体积的锡膏点涂在BGA芯片焊盘上；3，热风枪加热BGA芯片焊盘上的锡膏，将BGA焊盘上锡膏热融成球状；4，冷却后进行清洗及烘干。该种BGA芯片快速植球方法简化了BGA植球返修工序，提高了生产效率，而且满足不同BGA芯片对植球尺寸的需求，降低了植球返修成本。
搜索关键词：	植球锡膏自动点胶机返修焊盘热风枪生产效率自动点胶储胶仓点胶机烘干点涂加热热融冷却清洗轨道
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【主权项】：

1.一种BGA芯片快速植球方法，其特征在于：包括自动点胶机和热风枪，所述点胶机内的储胶仓内装有锡膏，还包括下述步骤：/nS1：根据BGA芯片原锡珠的半径计算BGA芯片球珠的具体体积，再依据所用型号锡膏的金属含量的体积占比，得到BGA芯片焊盘上所需所用型号锡膏的体积值；/nS2：将BGA芯片置于自动点胶机轨道，在自动点胶机上设置对应BGA芯片上焊盘阵列图形、点涂定量体积锡膏的程序，然后操作自动点胶机将定量体积的锡膏点涂在BGA芯片焊盘上；/nS3：采用热风枪加热BGA芯片焊盘上的锡膏，将BGA焊盘上锡膏热融成球状；/nS4：待BGA芯片冷却后进行清洗及烘干。/n

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专利分类

H 电学

H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造

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