[发明专利]一种层叠陶瓷电子元器件在审
| 申请号： | 201911079365.7 | 申请日： | 2019-11-07 |
| 公开（公告）号： | CN110767456A | 公开（公告）日： | 2020-02-07 |
| 发明（设计）人： | 路永乐 | 申请（专利权）人： | 徐州陀微传感科技有限公司 |
| 主分类号： | H01G4/30 | 分类号： | H01G4/30;H01G4/005;H01G4/232;H01G4/224;H01G4/002;H01G2/22;H01G4/12 |
| 代理公司： | 11833 北京化育知识产权代理有限公司 | 代理人： | 尹均利 |
| 地址： | 221300 江苏省徐州市邳*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种层叠陶瓷电子元器件，包括陶瓷体，所述陶瓷体一端固定设置有第一外端电极，所述陶瓷体的另一端固定设置有第二外端电极，且第一外端电极与第二外端电极对应设置，所述第一外端电极组成部分固定设置有三层，所述第一外端电极内侧固定设置有第三端电极，所述第一外端电极的中侧固定设置有第二端电极。本发明中，一个电容形成极板之间固定设置有三对对应设置的极板，且极板逐层递进设置，使陶瓷层向薄层化方向发展的同时能够有效提高其介电常数，从而提高陶瓷电容器的使用性能，电容形成部之间设置有非电容形成部，可以有效避免上下两层电容形成部之间形成电容之间的影响，从而增加使用性能。 | ||
| 搜索关键词： | 外端电极 固定设置 电容形成部 陶瓷体 极板 使用性能 端电极 电容 层叠陶瓷电子元器件 陶瓷电容器 介电常数 上下两层 薄层化 陶瓷层 递进 三层 | ||
【主权项】：
1.一种层叠陶瓷电子元器件，包括陶瓷体(1)，其特征在于：所述陶瓷体(1)一端固定设置有第一外端电极(2)，所述陶瓷体(1)的另一端固定设置有第二外端电极(3)，且第一外端电极(2)与第二外端电极(3)对应设置，所述第一外端电极(2)组成部分固定设置有三层，所述第一外端电极(2)内侧固定设置有第三端电极(18)，所述第一外端电极(2)的中侧固定设置有第二端电极(17)，所述第一外端电极(2)的外侧固定设置有第一端电极(16)，所述第二外端电极(3)的结构设置与第一外端电极(2)相同，所述陶瓷体(1)的内部固定由多层瓷板共同组成，所述陶瓷体(1)的上表面由瓷板组成第一保护层(4)，所述陶瓷体(1)的下表面由瓷板组成第二保护层(6)，所述陶瓷体(1)的内部固定设置有电容形成层(12)和电容屏蔽层(5)，所述电容形成层(12)由多组电极板层(10)共同组成，所述电极板层(10)固定由三组瓷板板层共同组成，三层所述瓷板层分别设置为第一层瓷板(7)、第二层瓷板(8)和第三层瓷板(9)，所述电容屏蔽层(5)相对位于陶瓷体(1)的内侧中部位置，且电容屏蔽层(5)由瓷板组成。/n
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