[发明专利]一种单馈三频圆极化贴片天线在审

专利信息
申请号: 201911079597.2 申请日: 2019-11-07
公开(公告)号: CN110797647A 公开(公告)日: 2020-02-14
发明(设计)人: 陈付昌;谭茜 申请(专利权)人: 华南理工大学
主分类号: H01Q1/38 分类号: H01Q1/38;H01Q1/48;H01Q1/50;H01Q5/28;H01Q9/04;H01Q13/10
代理公司: 44245 广州市华学知识产权代理有限公司 代理人: 冯炳辉
地址: 510640 广*** 国省代码: 广东;44
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要: 发明公开了一种单馈三频圆极化贴片天线,包括第一介质基板、第二介质基板及输入端口;第一介质基板位于第二介质基板上方,第一介质基板和第二介质基板之间存在空气层;第一介质基板的顶面设置有一个矩形辐射贴片,矩形辐射贴片的其中相邻两边加载有尺寸不同的开路短截线,其余下的两边开有与各自平行的尺寸不同的缝隙;第二介质基板的顶面设置有带缝隙的地板,其底面设置有输入端口的微带馈线,输入端口的微带馈线通过地板上的缝隙来激励矩形辐射贴片。本发明能够在三个频段分别实现不同的且很好的圆极化特性,具有设计灵活、低剖面、低轴比、成本低等优点。
搜索关键词: 介质基板 矩形辐射贴片 输入端口 微带馈线 顶面 地板 两边 圆极化贴片天线 开路短截线 圆极化特性 低剖面 空气层 频段 单馈 底面 轴比 平行 灵活
【主权项】:
1.一种单馈三频圆极化贴片天线,其特征在于:包括第一介质基板、第二介质基板及输入端口;所述第一介质基板位于第二介质基板上方,且该第一介质基板和第二介质基板之间存在空气层;所述第一介质基板的顶面设置有一个矩形辐射贴片,所述矩形辐射贴片的其中相邻两边加载有尺寸不同的开路短截线,其余下的两边开有与各自平行的尺寸不同的缝隙;所述第二介质基板的顶面设置有带缝隙的地板,其底面设置有输入端口的微带馈线,所述输入端口的微带馈线通过地板上的缝隙来激励矩形辐射贴片。/n
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于华南理工大学,未经华南理工大学许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201911079597.2/,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top