[发明专利]一种压电陶瓷正反面电极的连通装置及其方法有效
| 申请号： | 201911079995.4 | 申请日： | 2019-11-07 |
| 公开（公告）号： | CN110676373B | 公开（公告）日： | 2022-09-13 |
| 发明（设计）人： | 范文筹;刘志潜;施小罗;何龙;刘宗玉 | 申请（专利权）人： | 湖南嘉业达电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L41/29 | 分类号： | H01L41/29;B05C11/10 |
| 代理公司： | 广州市红荔专利代理有限公司 44214 | 代理人： | 胡昌国 |
| 地址： | 415000 湖南省*** | 国省代码： | 湖南;43 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明公开了一种用于压电陶瓷正反面电极的连通装置，包括陶瓷片固定板、点银头、点胶器、压电陶瓷片，所述陶瓷片固定板设有多个卡槽用于固定所述压电陶瓷片，所述点银头设有用于所述点胶器注射银浆的注银孔及沾银口，所述注银孔内部中空贯穿至所述沾银口，所述压电陶瓷片插入所述沾银口沾银浆后连通正反电极。通过把需要连银浆区域的形状加工成点银头，保证每个连出的连接银线规整一致，且都成标准的线条状，银浆消耗少。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 压电 陶瓷 正反面 电极 连通 装置 及其 方法 | ||
【主权项】：
1.一种用于压电陶瓷正反面电极的连通装置，包括陶瓷片固定板、点银头、点胶器、压电陶瓷片，其特征在于，所述陶瓷片固定板设有多个卡槽用于固定所述压电陶瓷片，所述点银头设有用于所述点胶器注射银浆的注银孔及沾银口，所述注银孔内部中空贯穿至所述沾银口，所述压电陶瓷片插入所述沾银口沾银浆后连通正反电极。/n
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于湖南嘉业达电子有限公司，未经湖南嘉业达电子有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201911079995.4/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种芯片封装方法及芯片封装结构
- 下一篇：一种阻变存储器及其制备方法
