[发明专利]一种金刚石传感器测试用探测器模块封装结构及方法有效
| 申请号： | 201911080198.8 | 申请日： | 2019-11-07 |
| 公开（公告）号： | CN110793562B | 公开（公告）日： | 2021-07-06 |
| 发明（设计）人： | 刘幼航;刘强;聂鸿飞 | 申请（专利权）人： | 浪潮集团有限公司 |
| 主分类号： | G01D18/00 | 分类号： | G01D18/00;G01D11/26 |
| 代理公司： | 济南信达专利事务所有限公司 37100 | 代理人： | 孙园园 |
| 地址： | 250100 山东*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种金刚石传感器测试用探测器模块封装结构及方法，属于半导体测试模块封装领域，本发明要解决的技术问题为传统封装方案只能对一片金刚石传感器进行封装以及探测器模块拆解困难的弊端，采用的技术方案为：其结构包括陶瓷基印刷电路板、绝缘垫片和传感器，陶瓷基印刷电路板设置有两个，两个陶瓷基印刷电路板上下平行设置且两个均采用双面电路设计结构，双面电路设计结构的陶瓷基印刷电路板一面的中心位置设置有四个分离设置的方形金属电极，另一面为通过孔化工艺连接到金属电极上的引线连接点；绝缘垫片上设置有与陶瓷基印刷电路板的方形金属电极相对应的孔位。本发明还公开了一种金刚石传感器测试用探测器模块封装方法。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 金刚石 传感器 测试 探测器 模块 封装 结构 方法 | ||
【主权项】：
1.一种金刚石传感器测试用探测器模块封装结构，其特征在于，包括陶瓷基印刷电路板、绝缘垫片和传感器，陶瓷基印刷电路板设置有两个，两个陶瓷基印刷电路板上下平行设置且两个均采用双面电路设计结构，双面电路设计结构的陶瓷基印刷电路板一面的中心位置设置有四个分离设置的方形金属电极，另一面为通过孔化工艺连接到金属电极上的引线连接点；/n绝缘垫片位于两陶瓷基印刷电路板之间，绝缘垫片上设置有与陶瓷基印刷电路板的方形金属电极相对应的孔位；/n传感器设置有四个，四个传感器位于陶瓷基印刷电路板与绝缘垫片之间；传感器位于绝缘垫片的孔位内且传感器与陶瓷基印刷电路板的方形金属电极电连接；传感器是基于人工制备的金刚石晶片制成的传感器；/n两陶瓷基印刷电路板与绝缘垫片通过螺钉和螺母固定连接。/n
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