[发明专利]基于深度学习的单像素三维端到端重建方法及装置有效

专利信息
申请号: 201911081307.8 申请日: 2019-11-07
公开(公告)号: CN111047681B 公开(公告)日: 2022-03-22
发明(设计)人: 边丽蘅;王华依;张军 申请(专利权)人: 北京理工大学
主分类号: G06T17/00 分类号: G06T17/00;G06T7/55;G01B11/24;G01B11/22
代理公司: 北京清亦华知识产权代理事务所(普通合伙) 11201 代理人: 蔡丽
地址: 100081 *** 国省代码: 北京;11
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摘要: 发明公开了一种基于深度学习的单像素三维端到端重建方法及装置,其中,该方法包括:构建包含多个物体三维信息的三维数据集;对三维数据集进行特定预处理生成单像素探测器的一维测量值;获取三维重建网络,通过三维数据集和一维测量值训练三维重建网络;通过训练后的三维重建网络对待测三维物体进行重建,输出待测三维物体的三维深度信息。该方法设计端到端的神经网络,从单像素探测器的一维测量值重建三维物体的三维深度信息,实现了在单像素三维成像系统中,通过深度学习的方法端到端的完成场景深度信息的重建,计算复杂度低。
搜索关键词: 基于 深度 学习 像素 三维 端重 方法 装置
【主权项】:
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