[发明专利]SMD LED封装防潮性提升的方法在审
| 申请号： | 201911081547.8 | 申请日： | 2019-11-07 |
| 公开（公告）号： | CN110797332A | 公开（公告）日： | 2020-02-14 |
| 发明（设计）人： | 龚文;罗志军;黄见;朱芸 | 申请（专利权）人： | 苏州晶台光电有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/075 | 分类号： | H01L25/075;H01L33/56;H01L33/62 |
| 代理公司： | 32257 苏州市中南伟业知识产权代理事务所(普通合伙) | 代理人： | 殷海霞 |
| 地址： | 215000 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种SMD LED封装防潮性提升的方法。本发明一种SMD LED封装防潮性提升的方法，包括：(1)将RGB芯片固定在LED基板本体的表面；(2)将固定完RGB芯片的基板移入表面处理系统中，在基板本体表面以及RGB芯片表面增加一层隔水隔氧隔水汽的阻隔层；(3)在阻隔层上方覆盖一层封装胶，进行高温固化。本发明方法中通过增加阻隔层，实现封装基板和芯片的隔水隔氧隔水汽等防潮性保护，再通过封装胶的封装，进一步提高LED器件的防潮性，提高LED器件的稳定性。 | ||
| 搜索关键词： | 防潮性 阻隔层 封装 水汽 封装胶 隔水 隔氧 表面处理系统 基板本体表面 表面增加 封装基板 高温固化 基板移 芯片 覆盖 | ||
【主权项】：
1.一种SMD LED封装防潮性提升的方法，其特征在于，包括：/n(1)将RGB芯片固定在LED基板本体的表面。(2)将固定完RGB芯片的基板移入表面处理系统中，在基板本体表面以及RGB芯片表面增加一层隔水隔氧隔水汽的阻隔层；(3)在阻隔层上方覆盖一层封装胶，进行高温固化。/n
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