[发明专利]一种基于全硅基掩膜版的薄膜器件的制备方法有效

专利信息
申请号: 201911084206.6 申请日: 2019-11-07
公开(公告)号: CN110993562B 公开(公告)日: 2023-09-29
发明(设计)人: 包文中;郭晓娇;张海马;周鹏;张卫 申请(专利权)人: 复旦大学
主分类号: H01L21/77 分类号: H01L21/77;H01L27/12
代理公司: 上海正旦专利代理有限公司 31200 代理人: 陆飞;陆尤
地址: 200433 *** 国省代码: 上海;31
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摘要: 发明属于半导体工艺技术领域,具体为一种基于全硅基掩膜版的薄膜器件的制备方法。本发明方法包括:设计及制备硅基掩膜版,硅基掩膜版包括镀膜掩膜版、刻蚀掩膜版,掩膜版上设计有对准标记;准备器件基底,包括基底的选材、清洗、预处理;在器件基底上制备半导体薄膜;用高精度对准平台装置将半导体薄膜材料与相应掩膜版对准,在半导体薄膜上制备器件。本发明通过全程硅基掩膜版制备薄膜器件,不仅器件刻蚀无污染、成本和工艺简单,而且硅基掩模版具有较高重复使用性、高精度、设计自由灵活度高等优势,可实现薄膜器件的集成。
搜索关键词: 一种 基于 全硅基掩膜版 薄膜 器件 制备 方法
【主权项】:
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