[发明专利]一种基于全硅基掩膜版的薄膜器件的制备方法有效
申请号: | 201911084206.6 | 申请日: | 2019-11-07 |
公开(公告)号: | CN110993562B | 公开(公告)日: | 2023-09-29 |
发明(设计)人: | 包文中;郭晓娇;张海马;周鹏;张卫 | 申请(专利权)人: | 复旦大学 |
主分类号: | H01L21/77 | 分类号: | H01L21/77;H01L27/12 |
代理公司: | 上海正旦专利代理有限公司 31200 | 代理人: | 陆飞;陆尤 |
地址: | 200433 *** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | 本发明属于半导体工艺技术领域,具体为一种基于全硅基掩膜版的薄膜器件的制备方法。本发明方法包括:设计及制备硅基掩膜版,硅基掩膜版包括镀膜掩膜版、刻蚀掩膜版,掩膜版上设计有对准标记;准备器件基底,包括基底的选材、清洗、预处理;在器件基底上制备半导体薄膜;用高精度对准平台装置将半导体薄膜材料与相应掩膜版对准,在半导体薄膜上制备器件。本发明通过全程硅基掩膜版制备薄膜器件,不仅器件刻蚀无污染、成本和工艺简单,而且硅基掩模版具有较高重复使用性、高精度、设计自由灵活度高等优势,可实现薄膜器件的集成。 | ||
搜索关键词: | 一种 基于 全硅基掩膜版 薄膜 器件 制备 方法 | ||
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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