[发明专利]小型化的多功能超声波传感器在审
| 申请号： | 201911084584.4 | 申请日： | 2019-11-07 |
| 公开（公告）号： | CN110748405A | 公开（公告）日： | 2020-02-04 |
| 发明（设计）人： | 顾一新 | 申请（专利权）人： | 东莞正扬电子机械有限公司 |
| 主分类号： | F01N11/00 | 分类号： | F01N11/00;G01N29/02;G01N29/22 |
| 代理公司： | 44202 广州三环专利商标代理有限公司 | 代理人： | 张艳美;林志荣 |
| 地址： | 523000 *** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开一种小型化的多功能超声波传感器，包括壳体、电子元器件以及主板，所述壳体为一端开口的中空结构，所述壳体中设有限位座，所述电子元器件从所述壳体开口处装入，所述电子元器件安装或连接至所述限位座，所述主板装入所述壳体中并使所述电子元器件的引脚准确插接至所述主板上。本超声波传感器在壳体中设置了用于安装或连接电子元器件的限位座，从开口处装入壳体中的电子元器件能够被限位座限位于壳体中，无需进行其它的固定操作。而主板在电子元器件装好之后装入壳体中，电子元器件通过引脚插接到主板上，无需进行导线焊接，可适当减小壳体尺寸，使传感器的结构更小巧，同时也便于组装。 | ||
| 搜索关键词： | 电子元器件 壳体 主板 装入 限位座 传感器 引脚 超声波传感器 多功能超声波 壳体开口处 导线焊接 固定操作 一端开口 中空结构 开口处 插接 减小 组装 | ||
【主权项】：
1.一种小型化的多功能超声波传感器，其特征在于：包括壳体、电子元器件以及主板，所述壳体为一端开口的中空结构，所述壳体中设有限位座，所述电子元器件从所述壳体开口处装入，所述电子元器件安装或连接至所述限位座，所述主板装入所述壳体中并使所述电子元器件的引脚准确插接至所述主板上。/n
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