[发明专利]端子组及其成型方法有效
| 申请号： | 201911085175.6 | 申请日： | 2019-11-08 |
| 公开（公告）号： | CN110943321B | 公开（公告）日： | 2021-02-26 |
| 发明（设计）人： | 金左锋 | 申请（专利权）人： | 番禺得意精密电子工业有限公司 |
| 主分类号： | H01R13/02 | 分类号： | H01R13/02;H01R4/02;H01R43/16;H01R43/02 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 511458 广东省广州市南*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种端子组及其成型方法，该端子组包括：一下端子，其具有下主体部及自下主体部向前延伸下接触臂；一第一上端子，具有第一上主体部、自第一上主体部向下凸设第一上凸部、及自第一上主体部向前延伸第一上接触臂，第一上接触臂与下接触臂上下隔开设置，每一第一上凸部具有第一上焊接平面向下抵接下主体部的顶面且与下主体部的顶面激光焊接；一第二上端子，具有第二上主体部、自第二上主体部向下凸设第二上凸部、及自第二上主体部向前延伸第二上接触臂，第二上接触臂与第一上接触臂上下隔开设置，第二上凸部与第一上凸部上下错开设置，每一第二上凸部具有第二上焊接平面向下抵接第一上主体部的顶面且与第一上主体部的顶面激光焊接。 | ||
| 搜索关键词： | 端子 及其 成型 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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