[发明专利]一种树脂塞孔工艺技术处理有效
| 申请号： | 201911085400.6 | 申请日： | 2019-11-08 |
| 公开（公告）号： | CN110809370B | 公开（公告）日： | 2020-08-07 |
| 发明（设计）人： | 李思龙;张冶玭;龚胜文 | 申请（专利权）人： | 深圳市文德丰科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/02 | 分类号： | H05K3/02;H05K3/00 |
| 代理公司： | 北京精金石知识产权代理有限公司 11470 | 代理人： | 张黎 |
| 地址： | 518000 广东省深*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种树脂塞孔工艺技术处理，属于电路板制作工艺技术领域。所述的树脂塞孔工艺，包括以下步骤：(1)、钻孔；(2)、沉铜；(3)、电镀铜；(4)、树脂塞孔；(5)预固化；(6)、打磨；(7)、固化。本发明在实施过程中通过合理控制通孔中电镀铜的厚度为10‑15μm，可以有效减少树脂与铜分离现象的产生；在预处理过程中首先分阶段进行的光固化，可以有效的减少树脂中的气泡，降低气泡比例，减少爆板的产生；通过控制刮刀的厚度、刮刀下端与线路板的角度，刮印速度以及刮刀压力可以使油墨有效的进行通孔中，可以有效的减少因塞孔度过高而造成的树脂残留或因塞孔度过低而产生气泡。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 树脂 工艺技术 处理 | ||
【主权项】：
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