[发明专利]基板湿处理装置及基板清洗方法在审
| 申请号： | 201911086517.6 | 申请日： | 2019-11-08 |
| 公开（公告）号： | CN112786476A | 公开（公告）日： | 2021-05-11 |
| 发明（设计）人： | 冯传彰;吴庭宇;蔡文平;刘茂林;李威震 | 申请（专利权）人： | 辛耘企业股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L21/673;H01L21/677 |
| 代理公司： | 北京泰吉知识产权代理有限公司 11355 | 代理人： | 张雅军;史瞳 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 一种基板湿处理装置及基板清洗方法，所述基板湿处理装置包含浸泡模块，设置在浸泡模块下游的喷除模块，可相对浸泡模块及喷除模块移动的进程机器，及连接进程机器的控制模块。浸泡模块包括用于装满溶液的浸泡槽，及至少部分浸泡在溶液中的浸泡支架。喷除模块包括多个喷除支架及至少一个喷嘴，每一喷除支架用来支撑一个垂直摆放的基板。进程机器配置成一次一个地运送垂直摆放的基板。控制模块用于控制进程机器的动作，使得进程机器一次一个地将基板移动到浸泡支架，一次一个地将浸泡支架上的基板移动到喷除支架上，及一次一个地将喷除支架上的基板移出喷除模块,所述基板清洗方法通过基板湿处理装置来执行,因此可减少供存放基板的空间和支撑结构。 | ||
| 搜索关键词： | 基板湿 处理 装置 清洗 方法 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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