[发明专利]一种基于PVD技术制备局部多晶硅薄膜钝化接触的方法有效
申请号: | 201911087099.2 | 申请日: | 2019-11-08 |
公开(公告)号: | CN111009593B | 公开(公告)日: | 2021-09-07 |
发明(设计)人: | 林建伟;陈嘉;乔振聪;马丽敏;刘志锋;何大娟 | 申请(专利权)人: | 江苏杰太光电技术有限公司 |
主分类号: | H01L31/18 | 分类号: | H01L31/18;C23C14/04;C23C14/18 |
代理公司: | 北京集智东方知识产权代理有限公司 11578 | 代理人: | 吴倩 |
地址: | 225500 江苏省泰州*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本发明涉及一种基于PVD技术制备局部多晶硅薄膜钝化接触的方法。该方法通过在掺杂的晶体硅表面制备一定厚度的氧化层,在氧化层上面采用PVD的方法,利用掩膜在金属接触区域选择性制备一定厚度的多晶硅薄膜,金属化后,金属浆料仅接触局部钝化接触区域,该结构大大减少了金属接触区域的金属复合,可有效提高电池的开路电压;同时,局部钝化接触结构以外区域由于不含掺杂多晶硅层,相对于整面多晶硅薄膜结构电池,不会由多晶硅自身吸收而带来光学损失,避免了短路电流的损失,从而提高电池转换效率。 | ||
搜索关键词: | 一种 基于 pvd 技术 制备 局部 多晶 薄膜 钝化 接触 方法 | ||
【主权项】:
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L31-00 对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射,或微粒辐射敏感的,并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或者专门适用于通过这样的辐射进行电能控制的半导体器件;专门适用于制造或处理这些半导体器件或其部件的方法或
H01L31-02 .零部件
H01L31-0248 .以其半导体本体为特征的
H01L31-04 .用作转换器件的
H01L31-08 .其中的辐射控制通过该器件的电流的,例如光敏电阻器
H01L31-12 .与如在一个共用衬底内或其上形成的,一个或多个电光源,如场致发光光源在结构上相连的,并与其电光源在电气上或光学上相耦合的
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L31-00 对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射,或微粒辐射敏感的,并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或者专门适用于通过这样的辐射进行电能控制的半导体器件;专门适用于制造或处理这些半导体器件或其部件的方法或
H01L31-02 .零部件
H01L31-0248 .以其半导体本体为特征的
H01L31-04 .用作转换器件的
H01L31-08 .其中的辐射控制通过该器件的电流的,例如光敏电阻器
H01L31-12 .与如在一个共用衬底内或其上形成的,一个或多个电光源,如场致发光光源在结构上相连的,并与其电光源在电气上或光学上相耦合的