[发明专利]麦克风、微机电系统装置及其制造方法有效

专利信息
申请号: 201911087537.5 申请日: 2019-11-08
公开(公告)号: CN112399291B 公开(公告)日: 2022-12-13
发明(设计)人: 朱家骅;郑钧文;郭文政 申请(专利权)人: 台湾积体电路制造股份有限公司
主分类号: H04R1/08 分类号: H04R1/08;H04R31/00
代理公司: 南京正联知识产权代理有限公司 32243 代理人: 顾伯兴
地址: 中国台湾新竹科*** 国省代码: 台湾;71
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摘要: 本公开的各种实施例涉及一种麦克风,所述麦克风包括设置在微机电系统(MEMS)衬底与载体衬底之间的颗粒过滤器。微机电系统装置结构上覆在微机电系统衬底上。微机电系统装置结构包括膜片,膜片具有界定膜片开口的相对的侧壁。载体衬底位于微机电系统衬底之下。载体衬底具有界定载体衬底开口的相对的侧壁,载体衬底开口位于膜片开口之下。过滤器堆叠夹置在载体衬底与微机电系统衬底之间。过滤器堆叠包括上部介电层、下部介电层及设置在上部介电层与下部介电层之间的颗粒过滤器层。颗粒过滤器层包括在载体衬底的相对的侧壁之间在横向上间隔开的颗粒过滤器。
搜索关键词: 麦克风 微机 系统 装置 及其 制造 方法
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