[发明专利]一种PCB的制作方法和PCB在审
| 申请号： | 201911087679.1 | 申请日： | 2019-11-08 |
| 公开（公告）号： | CN110785025A | 公开（公告）日： | 2020-02-11 |
| 发明（设计）人： | 王洪府;纪成光;焦其正;林宇超 | 申请（专利权）人： | 生益电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/40 | 分类号： | H05K3/40;H05K3/42;H05K3/46;H05K1/02;H05K1/11;H05K1/18 |
| 代理公司： | 11332 北京品源专利代理有限公司 | 代理人： | 孟金喆 |
| 地址： | 523127 广东省东莞*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种PCB的制作方法和PCB，涉及印制线路板的制造技术。该制作方法包括：在子板上对应待开设阶梯槽的位置开导通孔，并将导通孔金属化；将子板与半固化片、其他子板叠合，压合成母板；在母板上开设阶梯槽，阶梯槽的开槽深度大于母板的板面到导通孔的孔口的距离；在阶梯槽的槽底设置导电材料，使槽底与导通孔导通。本发明通过在阶梯槽的槽底制作导通孔，使元器件贴装在槽底时，能够与任意层的内层线路图形导通；阶梯槽的开槽深度以能够露出导通孔为基本要求，而阶梯槽的实际深度可根据元器件的厚度、通过改变槽底导电材料的厚度来灵活调整；阶梯槽的槽底无需制作复杂的线路图形，可简化制作工序。 | ||
| 搜索关键词： | 阶梯槽 导通孔 母板 子板 导电材料 制作 元器件 导通 开槽 简化制作工序 内层线路图形 线路板 半固化片 灵活调整 线路图形 金属化 板面 叠合 孔口 贴装 通孔 合成 印制 制造 | ||
【主权项】：
1.一种PCB的制作方法，其特征在于，包括：/n在子板上对应待开设阶梯槽的位置开导通孔，并将所述导通孔金属化；/n将所述子板与半固化片、其他子板叠合，压合成母板；/n在所述母板上开设阶梯槽，所述阶梯槽的开槽深度大于所述母板的板面到所述导通孔的孔口的距离；/n在所述阶梯槽的槽底设置导电材料，使所述槽底与所述导通孔导通。/n
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