[发明专利]陶瓷基板表面白油处理工艺在审
| 申请号： | 201911087701.2 | 申请日： | 2019-11-08 |
| 公开（公告）号： | CN110931364A | 公开（公告）日： | 2020-03-27 |
| 发明（设计）人： | 吴朝晖;孔仕进 | 申请（专利权）人： | 东莞市国瓷新材料科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/48 | 分类号： | H01L21/48;H05K3/00;H05K3/06 |
| 代理公司： | 厦门市新华专利商标代理有限公司 35203 | 代理人： | 吴成开;徐勋夫 |
| 地址： | 523000 广*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明公开一种陶瓷基板表面白油处理工艺，包括有以下步骤：（1）对陶瓷基板进行喷砂，以去除陶瓷基板表面的氧化物和污染物；（2）取白油并在白油中加入稀释剂；（3）使用丝网印刷，将稀释后的白油印刷到陶瓷基板的表面上；（4）将印刷好的白油水平放置，静置30min以上；（5）使用烤箱对印刷好白油的陶瓷基板进行第一次烘烤；（6）使用曝光机对陶瓷基板进行曝光制作线路，曝光能量以及时间以首件为准，显影速度设置为1.3‑1.6m/min；（7）将显影后的陶瓷基板进行第二次烘烤。通过采用本发明工艺，保证后续制程中化银后白油不会因沉银药水攻击而出现白油大面积脱落，避免露铜不良现象的发生，从而有利于提升产品品质。 | ||
| 搜索关键词： | 陶瓷 表面 处理 工艺 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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