[发明专利]液体喷射头芯片、液体喷射头和液体喷射记录装置在审
| 申请号： | 201911087732.8 | 申请日： | 2019-11-08 |
| 公开（公告）号： | CN111169167A | 公开（公告）日： | 2020-05-19 |
| 发明（设计）人： | 久保田禅;中村裕二;堀口悟史 | 申请（专利权）人： | 精工电子打印科技有限公司 |
| 主分类号： | B41J2/01 | 分类号： | B41J2/01;B41J2/14 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人： | 刘林华;李建新 |
| 地址： | 日本千叶*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 提供能够为紧凑的构成同时发挥优异的吐出性能的液体喷射头芯片。该液体喷射头芯片具备促动器板、共同电极、外部连接用的共同电极焊盘、盖板以及封闭板。促动器板具有表面、背面、以及沿厚度方向贯通并且沿与厚度方向正交的第一方向延伸的吐出通道。共同电极在吐出通道的内表面设置。共同电极焊盘在背面中的第一方向上的端部区域设置，与共同电极连接。盖板以与促动器板的表面相对的方式配置，具有与吐出通道相对的液体流通孔。封闭板以与促动器板的背面中的除了端部区域以外的通道形成区域相对的方式配置，将吐出通道闭塞。 | ||
| 搜索关键词： | 液体 喷射 芯片 记录 装置 | ||
【主权项】：
暂无信息
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