[发明专利]一种双转动组合式曲柄在审
| 申请号： | 201911088249.1 | 申请日： | 2019-11-08 |
| 公开（公告）号： | CN110931404A | 公开（公告）日： | 2020-03-27 |
| 发明（设计）人： | 徐铭;王雪松;李志峰;陈佳炜 | 申请（专利权）人： | 至微半导体（上海）有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/677 | 分类号： | H01L21/677 |
| 代理公司： | 上海智力专利商标事务所(普通合伙) 31105 | 代理人： | 杜冰云 |
| 地址： | 200241 上海市*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种双转动组合式曲柄，包括上部曲柄和下部曲柄，所述上部曲柄上设有凹槽和用以嵌装转动轴承的第一转动槽，凹槽的槽底上设有止动槽；所述下部曲柄的一端端面上设有止动孔、另一端端面上设有凸起部，凸起部上设有用以嵌装转动轴承的第二转动槽，下部曲柄扣合在凹槽内并使其凸起部抵接在上部曲柄的端面上。本发明上部曲柄和下部曲柄扣合固定为一个组合式曲柄，可以降低曲柄在转动时下部曲柄与上部曲柄之间产生的同步转动力矩对曲柄偏转造成的影响，使曲柄转动更加稳定，从而可以稳定、安全的运送晶圆片。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 转动 组合式 曲柄 | ||
【主权项】：
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H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
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