[发明专利]一种LED封装用透镜结构及其LED封装结构在审
申请号: | 201911088842.6 | 申请日: | 2019-11-08 |
公开(公告)号: | CN110660894A | 公开(公告)日: | 2020-01-07 |
发明(设计)人: | 徐伟元 | 申请(专利权)人: | 徐伟元 |
主分类号: | H01L33/58 | 分类号: | H01L33/58 |
代理公司: | 44399 深圳市汉唐知识产权代理有限公司 | 代理人: | 刘海军 |
地址: | 410000 湖南*** | 国省代码: | 湖南;43 |
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摘要: | 本发明涉及LED封装技术领域,尤其是一种LED封装用透镜结构及其LED封装结构。其中透镜结构包括光学透镜和套装在光学透镜周侧的金属环,所述金属环的底部向下延伸凸出于光学透镜的底面形成有环状凸出部。本发明通过将透镜结构从LED封装结构中独立出来,预先在光学透镜的周侧套装上金属环的结构,以形成用于LED封装用的封装透镜,特别是利用金属环上的环状凸出部,以便于与LED结构中的基板进行完美结合,从而可以避开或解决封装LED器件时有机物的老化问题;并且通过透镜结构加工与LED封装工艺分离的方式,针对不同的LED器件,只需要预先定制设计不同尺寸的透镜结构,降低封装工艺的难度和成本,提高产品质量和效率。 | ||
搜索关键词: | 透镜结构 光学透镜 金属环 环状凸出部 封装LED器件 定制设计 封装工艺 封装透镜 老化问题 向下延伸 有机物 底面 基板 避开 加工 | ||
【主权项】:
1.一种LED封装用透镜结构,其特征在于:它包括光学透镜和套装在光学透镜周侧的金属环,所述金属环的底部向下延伸凸出于光学透镜的底面形成有环状凸出部。/n
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