[发明专利]用于PCB微孔背钻的背钻刀在审

专利信息
申请号: 201911090294.0 申请日: 2019-11-08
公开(公告)号: CN110976942A 公开(公告)日: 2020-04-10
发明(设计)人: 王小平;刘梦茹;何思良;纪成光;袁继旺;陈正清 申请(专利权)人: 生益电子股份有限公司
主分类号: B23B41/00 分类号: B23B41/00;B23B47/34;B23Q11/00
代理公司: 北京风雅颂专利代理有限公司 11403 代理人: 杨育增
地址: 523127 广东省东莞*** 国省代码: 广东;44
权利要求书: 暂无信息 说明书: 暂无信息
摘要: 一种用于PCB微孔背钻的背钻刀,其包括刀柄及一体成型地连接于刀柄上的刀体,所述刀体上设有沿轴心呈螺旋状分布的导屑槽,导屑槽的槽口边缘部分形成副切削刃及尾根凌,所述刀体远离刀柄的一端设有刀尖,所述导屑槽延伸至刀尖的两侧,从而在刀尖上形成主切削刃和后沟凌,刀尖相对两侧的侧面形成一夹角,两夹角的连接处形成一无效切割线,所述刀体中轴线上刀芯厚度L为芯厚;所述钻刀的芯厚为0.05mm~0.06mm,所述背钻钻刀的钻尖角为90°~120°,所述背钻钻刀的螺旋角为40°。本发明通过对螺旋角、刀尖角、芯厚的参数进行合理设定,有效的解决微孔背钻堵孔问题,并且有效保证微孔的钻孔质量,提高钻刀的钻孔能力。
搜索关键词: 用于 pcb 微孔 背钻刀
【主权项】:
暂无信息
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