[发明专利]一种LED芯片的制作方法及其产品在审
| 申请号： | 201911093315.4 | 申请日： | 2019-11-11 |
| 公开（公告）号： | CN112786741A | 公开（公告）日： | 2021-05-11 |
| 发明（设计）人： | 何安和;林素慧;黄禹杰;彭康伟;夏章艮;王锋 | 申请（专利权）人： | 厦门市三安光电科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/00 | 分类号： | H01L33/00;H01L21/78 |
| 代理公司： | 厦门市精诚新创知识产权代理有限公司 35218 | 代理人： | 黄斌 |
| 地址： | 361000 福建省厦*** | 国省代码： | 福建;35 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种LED芯片的制作方法及其产品，该制作方法将衬底先进行一次减薄后再进行隐形切割，然后再将衬底减薄至目标厚度，隐形切割形成的激光划痕可以释放衬底和外延结构的应力，改善了LED晶圆在第二次减薄时的曲翘，以解决现有的LED晶圆的衬底研磨至较薄厚度时，晶圆边缘曲翘严重，造成制程良率低问题。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 led 芯片 制作方法 及其 产品 | ||
【主权项】：
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